Intel 于上週二宣布與 ARM 簽訂授權(quán)代工的生產(chǎn)協(xié)議,，未來採用 ARM 架構(gòu)進(jìn)行 IC 設(shè)計(jì)的業(yè)者,，都可以透過 Intel 的工廠來生產(chǎn)晶片，許多評(píng)論都集中焦點(diǎn)在臺(tái)廠晶片代工訂單的沖擊,，但我們不妨先將眼光放遠(yuǎn)一些,，來看看 Intel 與 ARM 對(duì)未來應(yīng)用的想像與布局。

那個(gè)當(dāng)年和行動(dòng)裝置市場(chǎng)失之交臂的 Intel

猶記 Intel 在 IDF 2015 in Shenzhen 的主題“中西合璧,，未來創(chuàng)新之源”中,，僅簡單地回顧他們已經(jīng)達(dá)標(biāo) 2014 年 4,000 萬臺(tái)平板機(jī)的出貨量，而實(shí)際上是遠(yuǎn)超目標(biāo)的 4,600 萬臺(tái),，其背后當(dāng)初是 Intel 在 2014 年花了十億美元補(bǔ)貼政策而來艱辛的戰(zhàn)果,。

2015 年，Intel 持續(xù)積極在中國針對(duì) ODM/OEM 廠商推出“TurnKey”方案,，企圖藉由 Master Reference Design 讓行動(dòng)終端裝置可以在短短 6 至 8 週迅速出貨到市場(chǎng),。但很快地，2016 年的 Intel 不只低調(diào)許多,，甚至停止開發(fā)專為低階筆電,、智慧型手機(jī)和平板的 Atom 處理器系列。

早已改變其對(duì)行動(dòng)裝置市場(chǎng)布局的 Intel

正當(dāng)大家覺得 Intel 算是退出行動(dòng)裝置市場(chǎng)時(shí),，Intel 緊接在 2016 年 8 月宣布與 ARM 達(dá)成授權(quán)代工生產(chǎn)協(xié)議,，將以 10nm 晶片製程生產(chǎn) ARM 架構(gòu)的行動(dòng)處理器晶片，引起市場(chǎng)注目,。

但其實(shí)早在 2014 年秋天,，Intel 專供 Smartphone 和 Tablet SoC 服務(wù)的 Mobile Communication Group 就已經(jīng)解散，合併到 PC Client Group,，整個(gè)部門名稱也改為 Client Computing Group,，這不只是可避免虧損連連的行動(dòng)晶片部門一直受到投資市場(chǎng)的關(guān)注，亦是 Intel 在行動(dòng)運(yùn)算裝置布局開始改變初衷的表現(xiàn)。

Intel 于 2016 年 8 月 16 日于舊金山 IDF 發(fā)表使用 Intel Joule module 運(yùn)作的 EZ-Robots,。Intel 提供,。

事實(shí)上，家大業(yè)大的 Intel 此次與 ARM 的授權(quán)代工生產(chǎn)協(xié)議,，算是利用自身既有的產(chǎn)能和技術(shù)優(yōu)勢(shì),，填補(bǔ)因 PC 市場(chǎng)委靡需求空缺出來的製造產(chǎn)能，擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)營收,，僅有固本培元之功效,。

期待從物聯(lián)網(wǎng)得到新營收成長動(dòng)力的 Intel

筆者認(rèn)為 Intel 仍期待從物聯(lián)網(wǎng)得到營收成長動(dòng)力，特別是在終端產(chǎn)品運(yùn)算和資料中心運(yùn)算方面,。

一,、終端產(chǎn)品運(yùn)算市場(chǎng)：

Intel不管是加大投資、技術(shù)支持,，和提供物聯(lián)網(wǎng)用開發(fā)套組都不遺余力：例如在中國透過“眾創(chuàng)空間加速器”進(jìn)行“創(chuàng)客爆米花”資助計(jì)畫,，協(xié)助該地創(chuàng)業(yè)者、大學(xué)生,、開發(fā)者和新創(chuàng)公司等研發(fā)具體產(chǎn)品,，并分享自家平臺(tái)資源向國際市場(chǎng)推廣；或是近期IDF 2016發(fā)表的 Intel® Joule™ 運(yùn)算模組,，支援 Intel® RealSense™ 實(shí)感技術(shù)的景深感測(cè)攝影機(jī),，主要也是鎖定物聯(lián)網(wǎng)（IoT, Internet of Things）開發(fā)者、創(chuàng)業(yè)家以及營運(yùn)已上軌道的企業(yè)客戶,。透過這樣一系列的平臺(tái)服務(wù)引進(jìn)新創(chuàng)事業(yè)體,，從新創(chuàng)產(chǎn)品還是娃娃就抓起,，早就是拓展物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品商機(jī)的關(guān)鍵之處,。

Intel 在 2016 年 8 月 17 日于舊金山 IDF 所發(fā)表的運(yùn)用其云計(jì)算與 RealSense 實(shí)感技術(shù)的 Projec Aero 無人機(jī)。Intel 提供二,、資料中心運(yùn)算市場(chǎng)：

而在資料中心運(yùn)算市場(chǎng),，很簡單地因?yàn)橄M(fèi)者透過許多消費(fèi)性電子產(chǎn)品進(jìn)行網(wǎng)上購物、網(wǎng)絡(luò)游戲,、瀏覽影片和社交網(wǎng)站,，以及最近很夯的直播等娛樂活動(dòng)，帶來伺服器和海量數(shù)據(jù)儲(chǔ)存需求,，看好運(yùn)算需求商機(jī),，Intel 也針對(duì)機(jī)器學(xué)習(xí)（machine learning）與人工智慧(（Artificial Intelligence）的相關(guān)需求，對(duì)應(yīng)推出 Intel® Xeon Phi™ 處理器上市,。

Intel 在 IDF 2016 SoC FPGA 科技論壇上所發(fā)表的新觀點(diǎn),，認(rèn)為資料中心須能應(yīng)付彈性需求，于是乎在這條遍及感測(cè)器、致動(dòng)器(actuators),，一路涵蓋到云端的路上,，會(huì)面臨三項(xiàng)挑戰(zhàn)：網(wǎng)路需要更多頻寬與更低的延遲、以及需要控管每瓦效能,。而 Intel 的 FPGAs 與 SoC FPGAs ,，可以在智慧與連網(wǎng)化的世界扮演核心角色。

等等,，說到這里，讀者有沒有發(fā)現(xiàn),，這個(gè)物聯(lián)網(wǎng)愿景有著似曾相似之感,，這不是跟 ARM 曾提過要彈性管控網(wǎng)路和運(yùn)算的資源的 IFC 物聯(lián)網(wǎng)愿景，有種異曲同工之妙嗎,？

從端到端,，Intel 認(rèn)為 5G 物聯(lián)網(wǎng)世界將整合行動(dòng)裝置、異質(zhì)性網(wǎng)路,、聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)建設(shè),、NFV 與云計(jì)算。Intel 提供,。

在這次 IDF 2016 的論壇中,，Intel 也表示 5G 將納入運(yùn)算與云端技術(shù)，配合虛擬化核心,、云端架構(gòu)以及先進(jìn)的資料分析,，將能進(jìn)行全面的網(wǎng)路轉(zhuǎn)型，以滿足 5G 端至端,、萬物智慧化與連網(wǎng)需求,。

這是一個(gè)和 ARM 有著同一個(gè)夢(mèng)想的 Intel，除將接手 ARM 架構(gòu)行動(dòng)晶片的晶圓代工業(yè)務(wù),，還將一同攜手刻劃 5G 物聯(lián)網(wǎng)世界樣貌,。

與 ARM 一同刻劃 5G 物聯(lián)網(wǎng)世界的 Intel

其實(shí)打從 2015 年底，ARM,、Cisco,、Dell、Intel,、Microsoft 就和普林斯頓大學(xué) Edge 實(shí)驗(yàn)室共同宣布成立 OpenFog Consortium,，旨在為分散式運(yùn)算打造開放式參考架構(gòu)，這套架構(gòu)將能計(jì)算,、通訊,、控制和儲(chǔ)存資源與服務(wù),，分配給使用者或是靠近用戶的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備與系統(tǒng)，用以解決今后龐大資料量傳送到資料中心一路上會(huì)占用太多頻寬網(wǎng)路雍塞等問題,。

5G 物聯(lián)網(wǎng)世界的樣貌逐步清晰,，這樣的愿景也吸引了 GE Digital、IEEE 和施耐德電機(jī)等大廠加入這個(gè)聯(lián)盟董事會(huì),，分散式運(yùn)算的影響力正在逐日擴(kuò)大,，也就是說，日后 Intel 與 ARM 前往 5G 的聯(lián)手好戲才正敲鑼打鼓開始,。而誰能從中獲取真正的商機(jī),，當(dāng)然就是兄弟爬山，各自努力啰,！

文章來源：機(jī)房監(jiān)控系統(tǒng) http://youring.cn