當(dāng)機(jī)房溫度過低時(shí),，部分IT設(shè)備將無法正常運(yùn)行,。機(jī)房溫度過低導(dǎo)致設(shè)備無法運(yùn)行低溫同樣導(dǎo)致IT設(shè)備運(yùn)行,、絕緣材料,、電池等問題,。溫濕度控制器可以恒溫恒濕調(diào)整機(jī)房內(nèi)的溫濕度環(huán)境,。

機(jī)房的環(huán)境溫度低于5℃時(shí),，通信設(shè)備將無法正常運(yùn)行;機(jī)房的環(huán)境溫度低于-40℃時(shí),，鉛酸電池?zé)o法提供能量,。絕緣材料在低溫條件下,，絕緣材料會(huì)變硬,、變脆，使結(jié)構(gòu)強(qiáng)度同樣減弱,。對(duì)于軸承和機(jī)械傳動(dòng)部分,，由于其自身所帶的潤滑油受冷凝結(jié)，黏度增大而出現(xiàn)黏滯現(xiàn)象,。溫度過低時(shí),，含錫量高的焊劑會(huì)發(fā)生支解，從而降低電氣連接的強(qiáng)度,，甚至出現(xiàn)脫焊,、短路等故障。

電池環(huán)境溫度與放電容量的關(guān)系

同樣,，當(dāng)工作溫度為25℃之下時(shí),，隨著溫度的下降，電池放電容量下降,。

濕度對(duì)IT類設(shè)備運(yùn)行的影響

通常,，IT類設(shè)備的工作環(huán)境要求濕度為40%-55%。超過65%的濕度,，為濕度過高;超過80%屬于潮濕;低于40%術(shù)語濕度過低(空氣干燥),。

濕度過高對(duì)IT類設(shè)備運(yùn)行的影響

當(dāng)空氣的相對(duì)濕度大于65%時(shí)，物體的表面附著一層厚度為0.001-0.01μm的水膜;濕度為100%時(shí),，水膜厚度為10μm,。這樣的水膜容易造成“導(dǎo)電小路”或者飛弧，會(huì)嚴(yán)重降低電路可靠性,。

在相對(duì)濕度保持不變的情況下,，溫度越高，對(duì)設(shè)備的影響越大,，這是因?yàn)樗魵鈮毫﹄S溫度升高而增大,，水分子易于進(jìn)入材料內(nèi)部。當(dāng)相對(duì)濕度由25%增加到85%時(shí),，紙張的厚度將增加80%,，這就是在潮濕的天氣里打印機(jī)無法正常工作的原因。

濕度過低對(duì)IT類設(shè)備運(yùn)行的影響

靜電放電是電子工業(yè)中的曾普遍存在的“硬病毒”,，在內(nèi),、外因條件具備的特定時(shí)刻便會(huì)發(fā)作，已成為電子工業(yè)的隱形殺手,。

據(jù)報(bào)道,，僅美國電子工業(yè)每年因靜電放電造成的損失就達(dá)幾百億美元。根據(jù)Intel公司公布的資料顯示，在引起計(jì)算機(jī)故障的諸多因素中,，電氣過應(yīng)力(ElectricalOverStree,EOS)/ESD是最大的隱患,，將近一半的計(jì)算機(jī)故障都是由EOS/EDS引起的，ESD對(duì)計(jì)算機(jī)的破壞作用具有隱蔽性,、潛在性,、隨機(jī)性和復(fù)雜性的特點(diǎn)。

IT類設(shè)備由眾多芯片,、元器件組成，這些元器件對(duì)靜電都很敏感,，不同的靜電敏感器件受靜電損傷的閾值電壓不同,。在空氣濕度過低時(shí)，工作人員的活動(dòng)非常容易產(chǎn)生靜電電壓,。

實(shí)驗(yàn)表明,，當(dāng)機(jī)房相對(duì)濕度為30%時(shí)，靜電電壓為5000v;當(dāng)機(jī)房相對(duì)濕度為20%時(shí),，靜電電壓為10000v;當(dāng)機(jī)房相對(duì)濕度為5%時(shí),，靜電電壓可高達(dá)20000v以上。這足以表明濕度對(duì)運(yùn)行中的IT設(shè)備的重要性,。

來源：動(dòng)力環(huán)境監(jiān)控 http://youring.cn/   本文采集于網(wǎng)絡(luò),，如有問題有聯(lián)系刪除